热敏电阻是一种能够随温度变化而改变电阻值的电阻器件，广泛应用于温度测量和控制领域。热敏电阻的封装工艺是非常重要的一环，其质量和性能直接影响着电阻元件的稳定性和可靠性。

热敏电阻封装工艺通常包括以下几个步骤：

1. 电阻元件的准备：电阻元件在封装前需要经过清洗和烘干处理，确保表面干净，并且去除可能影响封装质量的杂质。

2. 载体固定：在封装过程中，需要将电阻元件粘合在封装载体上，一般采用胶水或焊接的方式固定。

3. 热敏材料注射：将热敏材料注入到封装载体中，确保电阻元件完全被覆盖，并且封装载体的表面光滑平整。

4. 固化和测试：热敏材料固化后，进行封装的最后工序，确保封装质量合格。封装完成后，需要进行相关测试，验证热敏电阻的电性能和稳定性。

总的来说，热敏电阻的封装工艺是一个多环节、复杂的过程，每个环节都需要严格控制，以确保封装质量和性能符合要求。