IPC-7095E-2024 EN Design and Assembly Process Guidance for Ball Grid Arrays (BGAs).pdf
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IPC-7095E BGA 设计与组装工艺的实施

Industry：

1.PCB Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3.OEM/Consulting company/Semiconductor Packaging

IPC-7095E描述了球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术的设计和组装工艺的实施，重点介绍了使用这些封装设计和印刷电路板组件的检查、维修和可靠性问题。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要，IPC-7095E为使用或考虑使用BGA的人员提供了实用的信息。IPC-7095E介绍了如何使用BGA成功实施印刷电路板组件的稳健设计和组装流程，以及如何排除 BGA 组装过程中可能出现的一些常见异常，为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外，本标准还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。E版于2024年10月发布。